Multek可以使用高速/低损耗的功能性材料为电信和其他应用大规模生产多达48层以上的电路板。
我们的多层刚性电路板包括高层数板，具有多种特点，包括但不限于：
• 高密度互连
• 以热管理为特色的先进技术，例如固化片（COIN）技术
• 1n1, 2n2, 3n3，并且通过焊盘电镀、精密深度反钻和充填
• 有机保护膜（OSP）和选择性硬金、沉银和镀锡表面处理
• 最小孔尺寸<0.35mm
• 14：1宽高比
满足涵盖所有主要消费品、电信、商业和工业细分市场不断增长的对产品和子系统的需求
柔性电路提供了广泛的物理和电气互连解决方案，而刚性电路板则无法实现这些解决方案。
Multek在材料转换、制造和柔性电路组件组装的行业排名前列，单面、双面和多层柔性电路板的年产量超过数百万平方英尺。我们拥有数十年丰富的处理各种柔性材料的经验，可以快速定制解决方案以满足您的要求，包括：
• 单层，双层和金属层柔性电路和装配件
• 薄铜包括以胶粘剂为底的层压板
• 线宽和间距：> 250 um至50 um
• 主要图像光雕
随着便携式设备的革命，刚柔性电路已成为复杂、先进元件需求的优选设计解决方案。
• 标准刚柔性电路板为用于中低端消费电子产品的刚性电路板模块和柔性电路板插入器/连接器系统提供了一种高性价比的替代方案。
• Multek整合了传统的电镀通孔和微孔互连处理，用于中间部件密度设计，以提供先进的刚柔性电路板解决方案。
• 我们还提供更先进的蛇行线柔性电路板设计，包括强力防撕技术，作为刚柔性电路板解决方案的一部分。
• 此外，我们还提供低成本柔性电路板系统的加固衬料，气隙结构，屏蔽套和覆盖层。
Multek提供自刚柔性电路板组装到最后成品装配的完整一站式服务，包括表面贴装技术、后端作业和验证工艺。
• Multek提供自刚柔性电路板组装到最后成品装配的完整一站式服务。
• 对于所有的生产规模，我们的表面贴装技术、后端作业流程和高精度验证工艺带给我们的客户，从电路板生产到最终成品装配，只需与同一个供应商打交道的极大便利性、高效性和可靠性。
• 无论您的装配需求是针对多种类的产品还是要求深入理解电路板技术的高科技专才，Multek作为您的战略伙伴都能提供超越您想象的优质服务。
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